Вакуумно-плазменная очистительная машина Оборудование для плазменной очистки печатных плат и микроэлектроники

Описание продукта

(1.1)Роль плазменной очистки

Принцип плазменной очистки в основном заключается в :

(А)Травление на поверхности материалов – физические воздействия

Большое количество активных частиц в плазме, таких как большое количество ионов, возбужденных молекул и свободных радикалов, действуют на поверхность твердого образца, что не только удаляет исходные загрязнения и примеси, но и производит эффект травления для придания шероховатости поверхности образца. Образуется множество мелких ямок, увеличивающих долю поверхности образца. Улучшите смачивающие свойства твердых поверхностей.

(B)Энергия связи активации, сшивка

Энергия частиц в плазме находится в пределах 0-20 эВ, а большинство связей в полимере - в пределах 0-10 эВ.

При использовании твердой поверхности первоначальная химическая связь на твердой поверхности может быть разорвана, а свободные радикалы в плазме и эти связи

Образование сети сшитых структур значительно активирует поверхностную активность.

(C)Образование новых функциональных групп - химия

Если в отходящий газ вводится химически активный газ, на поверхности активированного материала происходит сложная химическая реакция и вводятся новые функциональные группы, такие как углеводородная группа, аминогруппа, карбоксильная группа и т.п. , и все эти функциональные группы являются активными группами, которые могут значительно улучшить поверхностную активность материала.

(1.2)Преимущества вакуумно-плазменной очистки

Плазменная очистка является важным методом модификации поверхности материала и широко используется во многих областях.

А некоторые традиционные методы очистки, такие как ультразвуковая очистка, УФ-очистка и т. д., имеют следующие преимущества:

(А)Низкая температура обработки

Температура обработки может составлять всего 80 ° C - 50 ° C. Низкие температуры обработки исключают термическое воздействие на поверхность образца.

(B)Отсутствие загрязнения в течение всего процесса

Плазменный очиститель сам по себе является очень экологически чистым устройством, которое не вызывает никаких загрязнений,и не вызывает никаких загрязнений в процессе обработки.

(C)Стабильный эффект обработки

Эффект плазменной очистки очень однородный и стабильный, а эффект от хранения образца после длительного периода времени хороший.

(D)Может работать с образцами различной формы

Для образцов сложной формы плазменная очистка может найти правильное решение.

Вакуумно-плазменная очистка позволяет очистить внутреннее положение твердого образца.

(1.2)Принцип продукта

Структура плазменного очистителя в основном разделена на пять основных компонентов: систему управления, систему питания возбуждения, вакуумную камеру, систему технологического газа и систему вакуумного насоса.

(А)Система Кобтрола

1 стандартная экспортная упаковка: внутренняя защита от столкновений, внешняя экспортная деревянная упаковка.

2 Доставка экспресс, по воздуху, по морю в соответствии с требованиями клиентов, чтобы найти наиболее подходящий способ.

3. Мы несем ответственность за ущерб во время доставки и бесплатно заменим вам поврежденную часть.